2013
№3
Исследование надежности паяного соединения светодиодов XLamp компании Cree
Надежность паяного соединения светодиода и печатной платы очень важна для обеспечения общей надежности светодиодного осветительного устройства. Настоящая статья описывает исследование надежности паяных соединений высокомощных светодиодов XLamp от компании Cree с помощью испытания термоударами.
Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Полупроводниковая светотехника» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.
Другие статьи по данной теме:
- Итоги столетнего развития Plessey на Light+Building 2016
- Новинки от Cree: XM-L2 и MK-R
- Светодиодные продукты компании Cree. Особенности и параметры современных осветительных приборов THE EDGE HO, XSP, CR, LM16
- Мнения стоящих за прилавком на светотехническом рынке о проблемах тех, кто стоит перед ним
- Эксперимент по изучению надежности паяных соединений светодиодов
- Реальный технический уровень современных светодиодов и осветительных приборов на их основе
- Оптимизация параметров и срока службы LED-ламп
- Новые семейства светодиодных модулей серии CXA компании Cree