2013
№3
Исследование надежности паяного соединения светодиодов XLamp компании Cree
Надежность паяного соединения светодиода и печатной платы очень важна для обеспечения общей надежности светодиодного осветительного устройства. Настоящая статья описывает исследование надежности паяных соединений высокомощных светодиодов XLamp от компании Cree с помощью испытания термоударами.
Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Полупроводниковая светотехника» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.
Другие статьи по данной теме:
- Компоненты и решения для светотехники от компании Arrow Electronics
- Новый номер журнала «Полупроводниковая светотехника»
- Новые цветные светодиоды компании Cree: особенности и перспективы использования
- Мощный светодиод. Pro et contra…
- Исследование мерцания полупроводниковых систем освещения
- Создание эффективных светодиодных фитосветильников
- Теплопроводящие коммутационные подложки на основе технологии ALOX
- Обзор оптики LEDiL для полноцветных RGBW-светодиодов