2013
№3
Исследование надежности паяного соединения светодиодов XLamp компании Cree
Надежность паяного соединения светодиода и печатной платы очень важна для обеспечения общей надежности светодиодного осветительного устройства. Настоящая статья описывает исследование надежности паяных соединений высокомощных светодиодов XLamp от компании Cree с помощью испытания термоударами.
Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Полупроводниковая светотехника» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.
Другие статьи по данной теме:
- Исследования параметров светодиодов CREE XLamp XP-E/XP-G/XM-L
- Новый номер журнала «Полупроводниковая светотехника»
- Новый номер журнала «Полупроводниковая светотехника»
- Круглый стол Semiсon West: ближайшие перспективы производства светодиодов высокой яркости
- Обзор оптики LEDiL для полноцветных RGBW-светодиодов
- Тестовая лаборатория Edison Opto
- Новинки от компании Cree — светодиоды средней мощности на керамическом основании и расширение линейки высоковольтных светодиодов
- Круглый стол Semiсon West: ближайшие перспективы производства светодиодов высокой яркости