2013
№3
Исследование надежности паяного соединения светодиодов XLamp компании Cree
Надежность паяного соединения светодиода и печатной платы очень важна для обеспечения общей надежности светодиодного осветительного устройства. Настоящая статья описывает исследование надежности паяных соединений высокомощных светодиодов XLamp от компании Cree с помощью испытания термоударами.
Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Полупроводниковая светотехника» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.
Другие статьи по данной теме:
- Импульсное питание светодиодов Cree XLamp с повышенным током
- Обзор оптики LEDiL для полноцветных RGBW-светодиодов
- Обзор профессиональных фонарей на основе СД-излучателей
- Теплоотводящие печатные платы для монтажа мощных светодиодов
- Белые светодиоды
- Светодиодное освещение будет полезно, только если оно качественно просчитано
- Новый номер журнала «Полупроводниковая светотехника»
- Новый светодиодный модуль 20NEO-F12T35x4