2013
№3
Исследование надежности паяного соединения светодиодов XLamp компании Cree
Надежность паяного соединения светодиода и печатной платы очень важна для обеспечения общей надежности светодиодного осветительного устройства. Настоящая статья описывает исследование надежности паяных соединений высокомощных светодиодов XLamp от компании Cree с помощью испытания термоударами.
Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Полупроводниковая светотехника» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.
Другие статьи по данной теме:
- Комплексное решение для внутреннего освещения
- Исследование мерцания полупроводниковых систем освещения
- Мощные 1 и 4-Вт светодиоды от Brightek Optoelectronics
- Купить освещенность и не прогадать
- Эксперимент по изучению надежности паяных соединений светодиодов
- Жизнь после жизни: TM-21 предсказывает
- Светодиодные осветители специального назначения
- Новые светодиоды ML-E компании Cree