Авторам
Редакция
О журнале «Полупроводниковая светотехника»
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Светодиоды
Светодиодные кластеры
Светодиодные модули
Конструирование и производство светодиодов
Средства тестирования, измерения и поверки
Источники и системы питания, драйверы светодиодов
Устройства и системы охлаждения
Светодиодные светильники
Рынок светотехники
Системы и элементы управления освещением
Глоссарий
Облако меток
Agilent Technology
Systeme Electric
Allegro Microsystems
ON Semiconductor
COVID-19
АРГОС
Ардатовский светотехнический завод
LED Engin
Getac
Оптоган
SAMWHA
Power Integrations
РуСИД
Arrow Electronics
Cree
Electrolube
НПО «Электромашина»
НЕПЕС РУС
Optiks Mechatronics
Dialog Semiconductor
НПК Позитрон
Inventronics
pureLiFi
Everlight
Marvell
GS Nanotech
GlacialLight
Светлана-Оптоэлектроника
Ай Лайт
Bridgelux
Реклама
Модули Chip-on-Board.
Часть 2. Технология и производство
Вторая часть публикации посвящена особенностям технологии изготовления модулей CoB («чип-на-плате») и вопросам организации производства этих перспективных изделий светодиодной техники.