Авторам
Редакция
О журнале «Полупроводниковая светотехника»
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Светодиоды
Светодиодные кластеры
Светодиодные модули
Конструирование и производство светодиодов
Средства тестирования, измерения и поверки
Источники и системы питания, драйверы светодиодов
Устройства и системы охлаждения
Светодиодные светильники
Рынок светотехники
Системы и элементы управления освещением
Глоссарий
Облако меток
АРГОС
Cree
Getac
НПО «Электромашина»
Electrolube
Arrow Electronics
Dialog Semiconductor
Allegro Microsystems
Marvell
РуСИД
Inventronics
GS Nanotech
LED Engin
Оптоган
SAMWHA
Agilent Technology
НЕПЕС РУС
COVID-19
НПК Позитрон
Samsung
Ай Лайт
GlacialLight
Светлана-Оптоэлектроника
Ардатовский светотехнический завод
Everlight
pureLiFi
Bridgelux
Power Integrations
TriQuint
ON Semiconductor
Реклама
Модули Chip-on-Board.
Часть 2. Технология и производство
Вторая часть публикации посвящена особенностям технологии изготовления модулей CoB («чип-на-плате») и вопросам организации производства этих перспективных изделий светодиодной техники.