Авторам
Редакция
О журнале «Полупроводниковая светотехника»
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Светодиоды
Светодиодные кластеры
Светодиодные модули
Конструирование и производство светодиодов
Средства тестирования, измерения и поверки
Источники и системы питания, драйверы светодиодов
Устройства и системы охлаждения
Светодиодные светильники
Рынок светотехники
Системы и элементы управления освещением
Глоссарий
Облако меток
pureLiFi
Getac
Optiks Mechatronics
ON Semiconductor
GS Nanotech
LED Engin
Светлана-Оптоэлектроника
GlacialLight
Arrow Electronics
Inventronics
Electrolube
Everlight
НЕПЕС РУС
Power Integrations
Allegro Microsystems
Bridgelux
РуСИД
НПО «Электромашина»
Cree
АРГОС
COVID-19
Оптоган
Agilent Technology
SAMWHA
Systeme Electric
Dialog Semiconductor
Ай Лайт
Marvell
Ардатовский светотехнический завод
НПК Позитрон
Реклама
Модули Chip-on-Board.
Часть 2. Технология и производство
Вторая часть публикации посвящена особенностям технологии изготовления модулей CoB («чип-на-плате») и вопросам организации производства этих перспективных изделий светодиодной техники.