Бессиликоновые теплопроводные пасты Nordson EFD для надежного и долговременного отвода тепла

Компания Nordson EFD представляет бессиликоновые теплопроводные пасты.

В высокопроизводительной электронике используется большое количество комплектующих, как, например, центральные процессоры (CPU), микропроцессоры (MPU), графические процессоры (GPU), LED-компоненты, полевые транзисторы (FET) и интегрированные биполярные транзисторы (IGBT) — все являются постоянными потребителями энергии, которые разогреваются во время работы. Чтобы такие электронные узлы служили на протяжении как можно более длительного времени, необходимо эффективное управление температурным режимом, которое достижимо только за счет использования надежных, долговечных материалов, которые способны отвести тепло от этих узлов и компонентов.

Инновационные теплопроводные пасты Nordson EFD, в состав которых не входят силиконы, обладают оптимальными термическими свойствами и обеспечивают надежное отведение тепла в течение гораздо более длительного времени, нежели большинство промышленных материалов для отвода тепла.

Обычные теплопроводные пасты, содержащие силикон, растекаются после определенного числа циклов разогрева/охлаждения (так называемый «эффект растекания»). Образуются пустоты, и такие пасты теряют свои свойства, из-за чего происходит перегрев электронных узлов, что в свою очередь может привести к преждевременному выходу оборудования из строя.

Бессиликоновые теплопроводные пасты Nordson EFD разработаны таким образом, что этот «эффект растекания» практически полностью устраняется, а пасты служат в качестве эффективного средства отвода тепла в течение весьма длительного времени. Основными преимуществами этих бессиликоновых теплопроводных паст являются долговечность и функциональность. Пасты серии TC70 при нормальном промышленном использовании не вытекают, не затвердевают, не высыхают и не плавятся.

Бессиликоновые теплопроводные пасты Nordson EFD представлены двумя модификациями:

TC70

Наиболее распространенная бессиликоновая теплопроводная паста. Наиболее часто этот тип пасты применяется в установке силовых транзисторов и диодов, полупроводниковых приборов, для отвода тепла от корпусов и других тепловых соединений, где необходимо эффективное рассеивание тепла (охлаждение).

TC70-340WC

Этот тип пасты предназначен для тех сфер применения, где в будущем — спустя какое-то время после сборки — необходимо удаление того или иного компонента с радиатора. Эта бессиликоновая теплопроводная паста имеет высокую теплопроводность и великолепные диэлектрические свойства.