MCPCB (Metal Core Printed Circuit Board)

№’

MCPCB (Metal Core Printed Circuit Board) — печатная плата на металлической основе.

Металлические печатные платы состоят из металлической
основы, в качестве которой чаще всего используется лист из алюминиевого сплава толщиной 1,5 мм, слоя диэлектрика, обладающего повышенной, по сравнению с обычными материалами,
теплопроводностью, и медной фольги, на которой, как и у обычных печатных плат, выполняется топология. Теплопроводность
диэлектрического слоя обычно составляет единицы Вт/м·К
(от 0,5 до 5), благодаря небольшой толщине диэлектрического
слоя (как правило от 50 до 200 мкм) такие печатные платы обладают низким тепловым сопротивлением. Типичные значения
теплового сопротивления между светодиодом и основой платы
составляют от десятых до единиц ватт на кельвин. Технология
изготовления MCPCB, а также требования к минимальным размерам и допускам практически полностью аналогичны обычным печатным платам. На поверхности MCPCB могут быть
нанесены паяльные маски, лужение и маркировка методом шелкографии.

Для улучшения фотометрических характеристик на плату может быть нанесена маска белого цвета с улучшенным коэффициентом отражения, устойчивая к тепловым воздействиям. Она не
желтеет в процессе пайки компонентов в туннельной печи.

Тепловое сопротивление платы зависит прежде всего от толщины и теплопроводности диэлектрического слоя, толщины медной
фольги, размера теплового контакта светодиода и площади дополнительной металлизации вокруг него.

Площадь теплового контакта около 30 кв. мм ( диаметр 6 мм)
Толщина диэлектрического слоя 100 мкм

Толщина диэлектрического слоя 100 мкм
Теплопроводность диэлектрического слоя 2 Вт/м·К
За пределами теплового контакта светодиода металлизация отсутствует

Площадь теплового контакта около 30 кв. мм (площадка диаметром 6 мм)
Теплопроводность диэлектрического слоя 2 Вт/м·К

Толщина диэлектрического слоя 100 мкм
Теплопроводность диэлектрического слоя 2 Вт/м·К
Толщина медной фольги 35 мкм
Площадь теплового контакта светодиода 5 кв. мм

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *