Исследование надежности паяного соединения светодиодов XLamp компании Cree

№ 3(23)’2013
PDF версия
Надежность паяного соединения светодиода и печатной платы очень важна для обеспечения общей надежности светодиодного осветительного устройства. Настоящая статья описывает исследование надежности паяных соединений высокомощных светодиодов XLamp от компании Cree с помощью испытания термоударами.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Полупроводниковая светотехника» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Литература

 

  1. Tormey, R. Raut, W. Bent, R. Pandher, B. Singh, R. Bhatkal. Low Voiding Reliable Solder Interconnects for LED Packages on Metal Core PCBs. 
  2. Robert W. Herrick. FA Handbook. Chapter 5. Special Devices, Failure Analysis and Reliability of Opto Electronic Devices.
  3. Solder Joint Reliability.
  4. J. Pan, J. Wang, D. M. Shaddock. Lead-free Solder Joint Reliability // State of the Art and Perspectives, International Microelectronics and Packaging Society-JMEP. V. 2. № 1. 2005.
  5. Biocca. Lead-free Defects in Reflow Soldering.
  6. P. Lehman, R. K. Kinyanjui, L. Zavalij, A. Zribi, E. J. Cotts. Growth and Selection of Intermetallic Species in Sn-Ag-Cu No-Pb Solder Systems Based on Pad Metallurgies and Thermal Histories // IEEE Electronic Components and Technology Conference. 2003.
  7. Ihringer. Reliability of LEDs and LED Based Luminaires for Outdoor Applications. LED Symposium Expo.
  8. MacDiarmid. Thermal Cycling Failures — Part One of Two, Quanterion Solutions, Inc // The Journal of the Reliability Information Analysis Center-January. 2011.
  9. Ratchev, B. Vandelvelde, I. de Wolf. Reliability and Failure Analysis of Sn-Ag-Cu Solder Interconnections of PSGA packages on Ni/Au Surface Finish.
  10. J. Klein Wassink. Soldering in Electronics, Second Edition, A Comprehensive Treatise on Soldering Technology for Surface Mounting and Through-Hole Techniques // Electrochemical Publications Limited. 1989.
  11. W. D. van Driel, X. J. Fan (Ed). Solid State Lighting Reliability // Components to Systems. Solid State Lighting Technology and Application Series.
  12. Yonus, K. Srihari, J. M. Pitarresi, A. Primavera. Effect of Voids on the Reliability of BGA/CSP Solder Joints. // Microelectronics Reliability № 43. 2003.
  13. Bernard, K. Bryant. Does PCB Pad Finish Affect Voiding Levels in Lead-free assemblies?

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *