отправка...Исследование надежности паяного соединения светодиодов XLamp компании Cree
Надежность паяного соединения светодиода и печатной платы очень важна для обеспечения общей надежности светодиодного осветительного устройства. Настоящая статья описывает исследование надежности паяных соединений высокомощных светодиодов XLamp от компании Cree с помощью испытания термоударами.
Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Полупроводниковая светотехника» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.
Литература
- Tormey, R. Raut, W. Bent, R. Pandher, B. Singh, R. Bhatkal. Low Voiding Reliable Solder Interconnects for LED Packages on Metal Core PCBs.
- Robert W. Herrick. FA Handbook. Chapter 5. Special Devices, Failure Analysis and Reliability of Opto Electronic Devices.
- Solder Joint Reliability.
- J. Pan, J. Wang, D. M. Shaddock. Lead-free Solder Joint Reliability // State of the Art and Perspectives, International Microelectronics and Packaging Society-JMEP. V. 2. № 1. 2005.
- Biocca. Lead-free Defects in Reflow Soldering.
- P. Lehman, R. K. Kinyanjui, L. Zavalij, A. Zribi, E. J. Cotts. Growth and Selection of Intermetallic Species in Sn-Ag-Cu No-Pb Solder Systems Based on Pad Metallurgies and Thermal Histories // IEEE Electronic Components and Technology Conference. 2003.
- Ihringer. Reliability of LEDs and LED Based Luminaires for Outdoor Applications. LED Symposium Expo.
- MacDiarmid. Thermal Cycling Failures — Part One of Two, Quanterion Solutions, Inc // The Journal of the Reliability Information Analysis Center-January. 2011.
- Ratchev, B. Vandelvelde, I. de Wolf. Reliability and Failure Analysis of Sn-Ag-Cu Solder Interconnections of PSGA packages on Ni/Au Surface Finish.
- J. Klein Wassink. Soldering in Electronics, Second Edition, A Comprehensive Treatise on Soldering Technology for Surface Mounting and Through-Hole Techniques // Electrochemical Publications Limited. 1989.
- W. D. van Driel, X. J. Fan (Ed). Solid State Lighting Reliability // Components to Systems. Solid State Lighting Technology and Application Series.
- Yonus, K. Srihari, J. M. Pitarresi, A. Primavera. Effect of Voids on the Reliability of BGA/CSP Solder Joints. // Microelectronics Reliability № 43. 2003.
- Bernard, K. Bryant. Does PCB Pad Finish Affect Voiding Levels in Lead-free assemblies?
5 ноября, 2020
11 мая, 2020
28 октября, 2020